GSI編碼器及激光系統(tǒng)  
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A.O.SMITH電機
ASHCROFT壓力表
BARKSDALE壓力傳感器
BEI編碼器
RADIO-ENERGIE
BUSSMANN熔斷器
CARR LANE吊環(huán)
CARLEN CONTROLS編碼器
COPI編碼器
DEUBLIN連接器
DELTROL電磁閥
EPC編碼器
FARVAL潤滑系統(tǒng)
FSI編碼器
EBRO
GEMINI閥門
GSI編碼器
HARRIS通訊設備
IMS電機控制器
MOOG伺服閥
LESSON電機
MAGNECRAFT繼電器
NUMATICS電磁閥
PACIFIC伺服電機
PB繼電器

 

 

 

 

   

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GSI編碼器,GSI激光系統(tǒng).

GSI Group invented wafer marking processes over 25 years ago and continually innovate solutions for new substrate materials, larger wafer diameters, wafer-level die marking and factory automation. The world’s silicon suppliers, wafer reclaim, and semiconductor manufacturers consistently come to us for unsurpassed mark quality with our hardmark and patented SuperSoftMark? processes. We continue this tradition of innovation and leadership with our new-generation die marking system, the WaferMark CSP200. Designed for the emerging requirements of DCA applications, our latest system incorporates integrated mark verification and laser positioning accuracies required for continued device miniaturization. WaferMark? Products Include: WaferMark? CSP200 - 100 — 200mm Wafer Level Die Marking System WaferMark? SigmaClean? 300 FOUP - 300mm Automated Wafer Marking System WaferMark? SigmaDSC? - 100 — 300mm Hard Mark Wafer Marking System WaferMark? SigmaClean? - 100 — 200mm Soft Mark Wafer Marking System

 

 
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