武田機(jī)電
接合·粘著力 電子封裝 → 表面處理 → 潤(rùn) 濕 性 → 其 他 → RHESCN接合強(qiáng)度測(cè)試儀 RHESCN光部件用接合強(qiáng)度試 驗(yàn)機(jī) RHESCN粘著力試驗(yàn)機(jī) RHESCN可焊性測(cè)試儀 RHESCN接點(diǎn)強(qiáng)度試驗(yàn)機(jī) RHESCN耐久性試驗(yàn)機(jī) 超薄膜劃痕試驗(yàn)機(jī) RHESCN劃痕試驗(yàn)機(jī) RHESCN摩擦摩耗試驗(yàn)機(jī) RHESCN動(dòng)態(tài)潤(rùn)濕性試驗(yàn)機(jī) RHESCN粉體潤(rùn)濕性試驗(yàn)機(jī) 熔融電鍍模擬試驗(yàn) 涂層缺陷測(cè)試儀 快速降雨計(jì) 粘彈性測(cè)定裝置 (TBA兼用)
SAT-5100 SAT-5100基本功能 該測(cè)試儀，采用高精度天平，對(duì)各種焊料(有鉛焊錫、無鉛焊錫、焊膏等)的潤(rùn)濕性及各種電子器件對(duì)焊料的附著性進(jìn)行精確的測(cè)定和評(píng)價(jià)。 具體的： 1 評(píng)價(jià)的標(biāo)準(zhǔn) 符合國(guó)際及日本國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)： JEITA ET-7404 / ET-7401/ JISZ3198-4 /ML-STD-883 / IEC60068-2-54 / IEC60068-2-69 2 對(duì)焊錫的潤(rùn)濕性進(jìn)行評(píng)價(jià) 方法 1）焊錫槽平衡法；2）焊錫小球平衡法 3 對(duì)焊錫膏的潤(rùn)濕性進(jìn)行評(píng)價(jià) 方法 1）階梯升溫法；2）急速加熱升溫法 4 當(dāng)焊錫確定后，可對(duì)印刷基板及其過孔、各種電子器件管腳的可焊性進(jìn)行評(píng)價(jià)。并且還可在在氮?dú)猓∟2）環(huán)境下，對(duì)其可焊性進(jìn)行評(píng)價(jià)。 5 與電腦連接，可對(duì)潤(rùn)濕時(shí)間、潤(rùn)濕應(yīng)力、表面張力和接觸角等進(jìn)行解析并對(duì)數(shù)據(jù)進(jìn)行分析。 以上各測(cè)試方法，根據(jù)需要可任意選擇 SAT-5100特點(diǎn) 1 在IEC 60068-2-69, EIAJ ET-7401國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)制定時(shí)被作為參考試驗(yàn)儀器。 2 靈敏度高 穩(wěn)定性好 目前，可測(cè)試的最小器件尺寸為：0603(R/C)。這是目前SND部件被標(biāo)準(zhǔn)化的最小尺寸。 3 隨時(shí)校正 把握裝置當(dāng)前的工作狀態(tài) 4 使用方便 一機(jī)多能 只需進(jìn)行一些簡(jiǎn)單的裝換，就可以對(duì)焊錫、焊錫膏、電子器件等分別進(jìn)行評(píng)價(jià)。 5夾具豐富 種類齊全 擁有適于目前各種尺寸電子器件的夾具，以保證測(cè)量結(jié)果的準(zhǔn)確性。 SAT-5100測(cè)試方法 焊錫槽平衡法 焊錫小球平衡法 階梯升溫法 急速加熱升溫法 SAT-5100測(cè)量實(shí)例 實(shí)例1 用焊錫槽法對(duì)4種焊錫潤(rùn)濕性試驗(yàn)的結(jié)果 各種無鉛焊錫潤(rùn)濕性曲線（橫軸：時(shí)間[s] 縱軸：應(yīng)力[mN]） 結(jié)果說明： 在試件（脫磷酸銅10×30×0.3）、助焊劑、試驗(yàn)條件一定的情況下，根據(jù)焊錫種類的不同，將得到不同的試驗(yàn)結(jié)果。可以看到，各結(jié)果的潤(rùn)濕力幾乎都一樣，但過零時(shí)間（Ｔ0）的差別比較大。具體的，Sn-37Pb Ｔ0＝1sec，Sn-0.7Cu Ｔ0＝3sec，Sn-3.5Ag Ｔ0＝1.6sec，Sn-3Ag-2Bi Ｔ0＝1.4sec。很明顯Sn-37Pb的潤(rùn)濕性最好。Sn-0.7Cu的過零時(shí)間大約是它的3倍，潤(rùn)濕性也就最差。Sn-3.5Ag和Sn-3Ag-2Bi相比較，過零時(shí)間大體一樣， 潤(rùn)濕性也相近。因此，潤(rùn)濕性優(yōu)劣的順序依次是Sn-37Pb Sn-3Ag-2Bi ，Sn-3.5Ag，Sn-0.7Cu。 實(shí)例2 用焊錫小球法對(duì)器件0201C的潤(rùn)濕性的測(cè)試結(jié)果 試驗(yàn)條件 ?浸入角度： 水平 ?焊錫成分： Sn-3Ag-0.5Cu ?浸入深度： 0.05mm ?焊錫溫度： 245℃ ?浸入速度： 0.1mm/sec ?焊錫小球重量： 5mg ?浸入時(shí)間： 5sec ?焊錫小球臺(tái)的直徑： φ1 測(cè)試結(jié)果： 0201C 潤(rùn)濕性曲線 測(cè)定外觀 0201C 潤(rùn)濕力測(cè)定 結(jié)果說明： 對(duì)微小的SND部件，像尺寸是0201的器件，因管腳很小，故在測(cè)試時(shí)，一般浸入深度設(shè)定在0.2ｍｍ以下，試件和小球的距離也要很好的控制。測(cè)定的潤(rùn)濕力為0.25～0.35ｍＮ。另外，在現(xiàn)有的各標(biāo)準(zhǔn)中，SND部件的尺寸最小到0402C，0402R，而0201以下的部件尚未被標(biāo)準(zhǔn)化。 本試驗(yàn)結(jié)果在IEC 60068-2-69, EIAJ ET-7401標(biāo)準(zhǔn)制定時(shí)被作為參考。 附錄 SAT-5100原理 將經(jīng)過助焊劑處理過的金屬棒浸入溶融狀態(tài)的焊錫中時(shí)，焊錫的液面受作用于金屬棒間表面張力的影響，向表面張力方向移動(dòng)（如圖１所示）。因此，減少了金屬棒所受的浮力。 圖1 作用于金屬棒上的力 圖2 金屬棒的潤(rùn)濕過程 如果忽略金屬棒浸在焊錫中的體積的話，金屬棒未潤(rùn)濕時(shí)和潤(rùn)濕后，其表面張力TA，金屬棒和焊錫間接觸角的變化如圖２所示。此時(shí)，表面張力的垂直方向的分力為TA cosθ。一般被稱為“付著力”或“付著張力”，表示“潤(rùn)濕”的程度。 在這里，金屬棒和焊錫的接觸長(zhǎng)度為L(zhǎng)，實(shí)際上的力FA即為 FA ＝ TA?cosθ?L 通過測(cè)定FA即可求到付著張力。 或者，從上面的式子可推出接觸角。 θ＝cos-1 FA / TA L 如果TA已知，由FA即可求出θ。 其實(shí)，浮力測(cè)定的實(shí)際操作是把金屬棒夾緊，在金屬棒的上方設(shè)置應(yīng)力計(jì)進(jìn)行。和應(yīng)力計(jì)結(jié)合起來的金屬棒以一定的速度，一定的深度浸入焊錫槽內(nèi)（一定溫度的焊錫槽），經(jīng)一定的時(shí)間后再把它取出。 因此，測(cè)定出的浮力關(guān)于時(shí)間的變化表示一定條件下金屬的“潤(rùn)濕”狀態(tài)。（參照?qǐng)D3） 注：關(guān)于沉浸體積對(duì)浮力的影響，有時(shí)不能忽視。 此時(shí)，浮力FV ＝V P V：沉浸部分的體積 P：焊錫的比重 只要從測(cè)定值中減去沉浸部分所受的浮力就可得到表面張力引起的浮力變化。 AT-5100評(píng)價(jià)參數(shù) 1記錄曲線的解析 記錄曲線如圖3所示，從記錄曲線減去沉浸部所受的浮力，這個(gè)差可以看做是“潤(rùn)濕”的變化。 圖3 測(cè)定原理圖 點(diǎn)A：測(cè)定開始 點(diǎn)B：部件接觸到液面 點(diǎn)C：部件到達(dá)設(shè)定深度，潤(rùn)濕已開始 點(diǎn)D：潤(rùn)濕過程向液面水平方向進(jìn)行 點(diǎn)E：潤(rùn)濕過程達(dá)到液面水平位置 點(diǎn)F：潤(rùn)濕過程繼續(xù)進(jìn)行 點(diǎn)G：潤(rùn)濕應(yīng)力達(dá)到最大值 點(diǎn)H：部件開始抽出 點(diǎn)I：部件離開液面時(shí)的瞬間 點(diǎn)J：部件完全離開液面 2 記錄曲線的評(píng)價(jià) ①點(diǎn)B, E之間的時(shí)間差 稱之過零時(shí)間 ②點(diǎn)E, F之間的時(shí)間差 稱之上升時(shí)間 ③點(diǎn)G處應(yīng)力的最大值 稱之最大應(yīng)力 ④點(diǎn)H處應(yīng)力值 稱之最終應(yīng)力 SAT-5100常用夾具
